巨大晶粒之大面積電子背向散射繞射分析

[ 發佈日期 ] 2023/3/17 上午 12:00:00

內容：

電鏡技術開發與應用研究室(EMDA)積極開發次世代關鍵材料/元件之微結構分析技術。

針對高強度合金材料，其晶粒取向與晶粒大小均勻性會對機械性質產生關鍵性的影響。而次世代研發之新型合金材料，其晶粒尺度均達到幾百微米(µm)甚至到毫米(mm)等級，因此若以一般掃描電子顯微鏡的電子背向散射繞射分析(EBSD)，則會因為取樣基數過少而達到數據失真導致研發人員誤判之結果。

因此本文建立大面積EBSD樣品製備技術，將EBSD樣品製備面積從微米(µm)提升至毫米(mm)等級，再結合EBSD大面積拼接技術，準確分析晶粒尺度分佈與晶體取向性，協助相關研究人員進行微結構與機械性質間之深入探討，促進產業升級。

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