四維掃描穿透影像系統(4D-STEM)於高階元件應力之檢測分析技術

[ 發佈日期 ] 2023/12/7 上午 12:00:00

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本文簡介4D-STEM原理以及其於高階元件應力之檢測分析技術應用。應力分布於 半導體元件特性中占有相當重要的地位，但國內目前缺乏此項檢測的標準化服務模式。4D-STEM有別於傳統應力檢測方法，可提供更高靈敏偵測能力與空間解析能 力，國內目前正逐步發展其對應的分析能量。工研院材化所電鏡技術開發與應用研究室亦持續深化此部分的檢測技術能量，以利於產業發展重要研發項目，包括高階先進元件前瞻材料結構鑑定協助製程研發、IC載板用極薄銅箔製程優化、高強度合金鑑定技術，以加速國內先進元件製程與5G/6G產業技術深耕與自主化能力。

刊登工業材料雜誌 422期

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