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生醫電鏡檢測服務

技術說明

一般富含水分的生醫樣品,分析方法常需藉由一系列生醫前處理 (滲透、脫水、固定、包埋、切片至上機)或低溫冷凍前處理技術對結構進行保存,最後才能置於高真空電鏡內進行微結構分析。

機台簡介

JEM-2100 / EDS(Oxford X-MAX 80mm2)
  • JEM-2100 功能簡介
    1. 奈米尺度之微結構分析
    2. 奈米區域之微結構晶體方向之特性分析
    3. 定量元素分析
    4. 材料元素一維 (line-scan) 與二維分佈 (2D mapping) 分析
    5. 低溫微結構觀察
    6. 三維微結構觀察
  • specification
    • electron gun : 熱游離式 (LaB6 單晶 )
    • accelerating voltage : max.200 KV
    • magnification : 50 X ~ 1,200,000 X
    • tilt angle :
      • X≧±40°, Y≧±30° ( 特殊載台: X,Y>±80°)
      • TEM Mode: 20 ~ 200nm (diameter)
      • EDS Mode: 1.5 ~ 35nm (diameter)
      • NBD Mode: 1.5 ~ 35nm (diameter)
      • CBD Mode: 1.5 ~ 35nm (diameter)
  • Resolution
    • Point Resolution: : 0.25 nm
    • Lattice Resolution : 0.14 nm
  • appendix
    • EDS 、 EELS 、 STEM 、 HAADF 、
    • Digiscan Image Acquisition System
  • EDS(Oxford X-MAX 80mm2)
    • 偵測範圍 原子序5以上
    • 能量解析度 Mn Ka<133eV
FEI Nova 200
  • Accelerating Voltage:
    • Electrons : 0.2 ~ 30 KV
    • Ions : Up to 30 KV
  • Electron Filament:
    • Schottky field emitter
  • SEM Resolution:
    • 3.5 nm @ 30 KV at high vacuum
    • 3.5 nm @ 30 KV in ESEM mode
    • <15 nm @ 3 KV in low vacuum mode
  • Ion Resolution:
    • 7 nm @ 30 KV @ 1pA
  • Specimen stage:
    • 5-axis motorized stage, 50 x 50 mm
  • TEM sample preparation:
    • Avaliable area → 10μm(L) x 5μm(W)
    • Final sample thickness: → < 80 nm (@target)
    • Position error: →less than 30 nm.

應用成果

生醫樣品前處理平台,適合分析:生醫細胞、細菌的分析

生醫樣品前處理平台

低溫冷凍平台,適合分析:奈米級藥物載體

低溫冷凍平台

低溫冷凍平台,適合分析:奈米顆粒樣品

低溫冷凍平台