生醫電鏡檢測服務
技術說明
一般富含水分的生醫樣品，分析方法常需藉由一系列生醫前處理 (滲透、脫水、固定、包埋、切片至上機)或低溫冷凍前處理技術對結構進行保存，最後才能置於高真空電鏡內進行微結構分析。
機台簡介
JEM-2100 / EDS(Oxford X-MAX 80mm2)
- JEM-2100 功能簡介
- 奈米尺度之微結構分析
- 奈米區域之微結構晶體方向之特性分析
- 定量元素分析
- 材料元素一維 (line-scan) 與二維分佈 (2D mapping) 分析
- 低溫微結構觀察
- 三維微結構觀察
- specification
- electron gun ： 熱游離式 (LaB6 單晶 )
- accelerating voltage ： max.200 KV
- magnification ： 50 X ～ 1,200,000 X
- tilt angle ：
- X≧±40°, Y≧±30° ( 特殊載台： X,Y>±80°)
- TEM Mode: 20 ～ 200nm (diameter)
- EDS Mode: 1.5 ～ 35nm (diameter)
- NBD Mode: 1.5 ～ 35nm (diameter)
- CBD Mode: 1.5 ～ 35nm (diameter)
- Resolution
- Point Resolution: ： 0.25 nm
- Lattice Resolution ： 0.14 nm
- appendix
- EDS 、 EELS 、 STEM 、 HAADF 、
- Digiscan Image Acquisition System
- EDS(Oxford X-MAX 80mm2)
- 偵測範圍 原子序5以上
- 能量解析度 Mn Ka<133eV
FEI Nova 200
- Accelerating Voltage:
- Electrons ： 0.2 ～ 30 KV
- Ions ： Up to 30 KV
- Electron Filament:
- Schottky field emitter
- SEM Resolution:
- 3.5 nm @ 30 KV at high vacuum
- 3.5 nm @ 30 KV in ESEM mode
- <15 nm @ 3 KV in low vacuum mode
- Ion Resolution:
- 7 nm @ 30 KV @ 1pA
- Specimen stage:
- 5-axis motorized stage, 50 x 50 mm
- TEM sample preparation:
- Avaliable area → 10μm(L) x 5μm(W)
- Final sample thickness: → < 80 nm (@target)
- Position error: →less than 30 nm.
應用成果
生醫樣品前處理平台，適合分析:生醫細胞、細菌的分析
低溫冷凍平台，適合分析:奈米級藥物載體
低溫冷凍平台，適合分析:奈米顆粒樣品
