三維電鏡斷層掃瞄顯像技術服務
技術說明
藉由TEM擷取一系列樣品在不同角度下的穿透電子束影像，或是DB-FIB擷取一系列樣品在不同縱深下的斷層影像，而後再搭配數據重建與視覺化技術，建構微/奈米尺度材料特徵之微結構/微化學三維模型。
機台簡介
TEM Tomography
- 1.Suggest target size:
→ < 200 nm - 2.Lateral resolution:
→ 0.5 nm ~ 5 nm - 3.Depth resolution:
→ 0.5 nm ~ 5 nm - 4.TEM/EFTEM image
FEI Nova 200 / DB-FIB Tomography
- FEI Nova 200 Accelerating Voltage:
- Electrons ： 0.2 ～ 30 KV
- Ions ： Up to 30 KV
- Electron Filament:
- Schottky field emitter
- SEM Resolution:
- 3.5 nm @ 30 KV at high vacuum
- 3.5 nm @ 30 KV in ESEM mode
- <15 nm @ 3 KV in low vacuum mode
- Ion Resolution:
- 7 nm @ 30 KV @ 1pA
- Specimen stage:
- 5-axis motorized stage, 50 x 50 mm
- DB-FIB Tomography:
- 1.Suggest target size:
→ 0.5 ~ 10 μm - 2.Lateral resolution:
→ 5 nm ~ 100 nm - 3.Depth resolution:
→ 0.1 μm ~ 1 μm - 4.SE/BE image
應用成果
三維電鏡檢測已普及應用於支援國內重要研發單位進行先進材料開發。
