EMDA ITRI貴儀暨奈米檢測資訊網 :::

服務項目

:::
首頁 > 服務項目 > 快速EM檢測服務(SEM,TEM,FIB):SEM快速檢測技術(SDD EDS,EBSD,CL)

快速EM檢測服務(SEM,TEM,FIB):SEM快速檢測技術(SDD EDS,EBSD,CL)

技術說明

一般金屬、陶瓷、半導體、高分子等材料領域之微觀組織、定性、半定量分析、結晶取向、晶粒、晶界分析、發光特性研究。奈米材料、奈米元件之形貌、結構分析。IC半導體、封裝、光碟、LED等光電相關產業之破壞、故障分析等。

機台簡介

JEOL JSM-6500F / C L(Gatan MonoCL3 plus HSPMT)
  • JEOL JSM-6500F Gun
    • Thermal Field Emission Gun (Schottky type)
  • Resolution:
    • 1.5 nm (at 15 KV),
    • 5.0 nm (at 1.0 KV) (SE Image)
  • Operation Voltage:
    • 0.5~30 KV;
    • Probe Current:200 nAMax
  • Specimen Stage:
    • X=70mm,
    • Y=50mm,
    • Z=23.5 mm (WD=3~41 mm)
    • Tilt=-5~70 degree,
    • R=360 degree
  • Max. Specimen Size:15mm (diameter) x 10 mm (height)
  • appendix:
    1. EDS system (Oxford X-MAX 80mm2)
    2. EBSD system (Oxford INCA Crystal 300)
    3. CL system (Gatan MonoCL3 plus HSPMT)


  • C L(Gatan MonoCL3 plus HSPMT)
    • 能譜偵測範圍 160nm~930nm, 800nm~1800nm

應用成果

LED~結構與成份組成 SEM/EDS 分析
LED~結構與成份組成 SEM/EDS 分析
銅箔材料~EBSD結晶取向、grain size 分析
銅箔材料~EBSD結晶取向、grain size 分析
螢光材料~CL光譜、影像、缺陷分析
螢光材料~CL光譜、影像、缺陷分析