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多型態樣品製備服務:定點機械研磨技術

技術說明

此技術由 IBM 開始發展,這種技術可以控制方向、角度、高低以及試片的厚度,因此可以做出理想、可供高解析觀察的試片。也因楔型研磨技術提供了較其他試片製備技術更強的可塑性,不但可以做平面研磨,也可以做橫截面研磨,並可將此技術結合離子減薄儀,進行精準定點平面或橫截面研磨。

機台簡介

研磨拋光設備 / 定點機械研磨工具
  • 研磨拋光設備
    • 數位顯示控制面板轉速
    • 10rpm以上八吋鋁盤可折式給水器時間控制器
  • 定點機械研磨工具 T-tool tripod polisher
    • 可調整兩角的高度,以得到適當的角度

應用成果

利用此定點機械研磨技術,可於檢測分析時提供正確試片的判讀與分析,其應用的產業非常廣泛,任何需要失效分析的產品或者新開發的材料、製程..等等,均可應用此技術完整精確的製備出分析試樣。

TSV-定點截面分析
TSV-定點截面分析