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多型態樣品製備服務:FIB定點TEM樣品製備技術

技術說明

奈米薄膜樣品之TEM試片製備技術:藉由DBFIB製備TEM試片,將試片薄區厚度控制於70nm以下,得到理想的高解析影像,提供樣品膜層厚度之量測分析服務。

微米纖維之TEM試片製備技術:為分析5~20um直徑碳纖維之微結構,利用DBFIB製備TEM試片,並選擇單一纖維製備縱向(與纖維長軸垂直的截面)及橫向(與纖維長軸平行的截面)試片,應用於分析纖維微結構及方向性。

機台簡介

FEI Nova 200
  • Accelerating Voltage:
    • Electrons : 0.2 ~ 30 KV
    • Ions : Up to 30 KV
  • Electron Filament:
    • Schottky field emitter
  • SEM Resolution:
    • 3.5 nm @ 30 KV at high vacuum
    • 3.5 nm @ 30 KV in ESEM mode
    • <15 nm @ 3 KV in low vacuum mode
  • Ion Resolution:
    • 7 nm @ 30 KV @ 1pA
  • Specimen stage:
    • 5-axis motorized stage, 50 x 50 mm


  • TEM sample preparation:
    • Avaliable area → 10μm(L) x 5μm(W)
    • Final sample thickness: → < 80 nm (@target)
    • Position error: →less than 30 nm.


  • Electrical probing:
    • Probing geometry →2- or 4-probe probing
    • Sample size:
      2-probe: > 1 μm (L)
      4-probe: > 5μm (L)
    • Probing error: → less than 50 nm

應用成果

奈米薄膜樣品之TEM試片製備技術:藉由DBFIB製備TEM試片,將試片薄區厚度控制於70nm以下,得到理想的高解析影像,提供樣品膜層厚度之量測分析服務。
奈米薄膜樣品之TEM試片製備技術:藉由DBFIB製備TEM試片,將試片薄區厚度控制於70nm以下,得到理想的高解析影像,提供樣品膜層厚度之量測分析服務。
微米纖維之TEM試片製備技術:為分析5~20um直徑碳纖維之微結構,利用DBFIB製備TEM試片,並選擇單一纖維製備縱向(與纖維長軸垂直的截面)及橫向(與纖維長軸平行的截面)試片,應用於分析纖維微結構及方向性。
微米纖維之TEM試片製備技術:為分析5~20um直徑碳纖維之微結構,利用DBFIB製備TEM試片,並選擇單一纖維製備縱向(與纖維長軸垂直的截面)及橫向(與纖維長軸平行的截面)試片,應用於分析纖維微結構及方向性。
應用案例:A.Grating之結構與奈米膜層分析。
應用案例:A.Grating之結構與奈米膜層分析。